BondTech Prusa i3 MK2.5S/MK3S Extruder Upgrade (EXTKIT68)

BondTech Prusa i3 MK2.5S/MK3S Extruder Upgrade (EXTKIT68) - Opis

Ulepszony ekstruder do popularnych drukarek 3D Prusa I3 MK3S, charakteryzujący się lżejszą i bardziej wytrzymałą konstrukcją w porównaniu do standardowych modeli. Zestaw ten jest kompatybilny tylko z oryginalnym hotendem All Metal V6, który jest dostarczany z każdą drukarką Prusa.Ulepsz swój ekstruderWymień swój stary ekstruder na Bondtech Mini Geared z wyższym przełożeniem – 3:1 – i ciesz się wyższą jakością druku. Drukuj szybciej lub z wyższą jakościąDzięki niskiej wadze ekstrudera możesz drukować szybciej lub uzyskać lepszą jakość powierzchni.Zmniejsz problemy z drukowaniem 3DZmniejsz ryzyko pełzania cieplnego, aby uniknąć zatykania się i poprawić podawanie filamentu, aby uniknąć poślizgu i deformacji, które powodują problemy z niedostatecznym i nadmiernym ekstruzją.Aby uzyskać jeszcze skuteczniejsze chłodzenie HotEnd, zalecamy wentylator o wysokim ciśnieniu, taki jak MF40100V1-1000U-G99 firmy Sunon lub podobny.Ekstruder Bondtech do Prusa i3 MK2.5S i MK3S i MK3S+Zestaw zawiera tylko niezbędne części do konwersji obecnego ekstrudera na BMG (Bondtech Mini Geared) z przełożeniem 3:1 które gwarantuje lepszą precyzję oraz rozdzielczość. Jest również kompatybilny z modelem MK2.5S.Lekki BMG (Bondtech Mini Geared)W tej wersji została obniżona waga produktu. Pozwala to na redukcję efektu ghostingu, wibracji lub umożliwia zwiększenie prędkości drukowania. Element jest lżejszy o 15% w stosunku do standardowej wersji. Główne cechy produktuZestaw z ekstruderem przeznaczony jest dla Prusa i3 MK2.5S / MK3S / MK3S+.Cechy:

• Przystosowany do nowego (...) więcej czujnika filamentu Prusa;
• Zawiera ekstruder BMG firmy Bondtech z przełożeniem 3:1;
• Zoptymalizowana geometria chłodzenia radiatora;
• Mniejsza masa, dla zredukowania wibracji i ghotstingu;
• Profesjonalna obudowa drukowana w technologii SLS 3D.

Rozwiązywanie problemów z drukowaniem 3DUdoskonalona konstrukcja obudowy poprawia chłodzenie i zmniejsza problemy związane z pełzaniem ciepła, które mają wszystkie metalowe głowice podczas drukowania z PLA. To małe ulepszenie pozwoli uniknąć wielu zatorów.Zwiększona siła nacisku drastycznie zmniejszy poślizg, rozdrabnianie i deformację filamentu, unikając większości typowych problemów z drukowaniem 3D z filamentem, które zaczynają się od pod i nad wytłoczeniem.Aktualizacja oprogramowania sprzętowegoPrzy instalacji tego zestawu w MK2.5S / MK3S / MK3S+, należy zaktualizować E-steps i Z_Max. Najnowszą wersję oprogramowania znajdziesz na stronie producenta.MMU2sAby używać MMU2 razem z Bondtechem, wymagany jest dodatkowy Add-On. Umożliwi to zadziałanie czujnika, gdy filament dotrze do kół zębatych napędu. mniej